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2018年中国半导体设备行业市场现状及发展前景预测

来源:  浏览量:  日期:2016/11/2 15:37:37

   半导体设备位于半导体产业的上游,随着下游集成电路设计、制造和封测的飙升,晶圆制造厂、封测厂赚取大量利润并纷纷增加资本开支,购买半导体设备、扩充产能、研发新工艺,半导体设备行业顺势而起。半导体设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备,是发展半导体产业的重要支柱。半导体产业遵循摩尔定律发展,工艺不断进步,目前已实现10nm量产。随着工艺的越来越先进,半导体制造技术越来越复杂,根据工艺和产品的不同,集成电路的生产需要几十到几百甚至几千步工序,而且对产品的良率要求极高。因此,半导体产业对半导体设备的性能和稳定性要求极高。半导体设备产业具有极高的技术壁垒,呈现强者恒强、高度垄断的状态。

    2017年,在存储器需求的拉动下,半导体产业整体上行,晶圆厂和封测厂的业绩也好于以往。由于存储器和其他集成电路的需求缺口较大,晶圆厂和封测厂纷纷加大资金投入,购买新的设备,建设新的产线,扩充产能。用于采购半导体设备的支出约占晶圆厂和封测厂资本支出的80%,因此,2017年半导体设备产业赢来大丰收,营收同比2016年增长35.7%,达到了559.3亿美元。由于市场对集成电路的需求缺口尚未完全补上,且中国持续持续投入资金建设晶圆厂,发展集成电路制造产业,所以2018年半导体设备市场有望继续保持高景气度,预计同比2017年增长7.5%,市场规模突破600亿美元大关。目前半导体设备市场正处于一个新的上升周期中。

半导体设备市场具有很强的周期性

半导体设备市场与下游半导体市场的周期性一致,且波形性更强

    半导体设备分区域市场规模的占比情况,反映了各区域半导体制造业的兴衰。总的趋势来看,是从美国和日本转移到了韩国和中国台湾,未来将转移到中国大陆。韩国、中国台湾和中国大陆目前是世界上最大的半导体设备市场,而中国大陆是增长最快的市场。

2000-2018年半导体设备分区域市场规模占比,中国大陆增速最快

    中国台湾的市场规模常年维持在世界的第一、第二的位置,台湾拥有着以台积电、日月光、矽品、联电为代表的发达的半导体制造业和封测业。台积电目前拥有着世界晶圆代工市场50%以上的市场份额,且已经量产了10nm工艺,在半导体制造工艺上取得领先,即将量产7nm工艺,并投入资金研发5nm和3nm工艺。日月光和矽品合并后,占据了世界封测市场近30%的份额。从2010年以来,中国台湾的半导体设备市场规模常年维持在100亿美元左右,2017年达到了126.2亿美元,2018年有望达到112.5亿美元。

2013-2018年半导体设备分区域市场规模,目前中国大陆已位列前三

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